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Printed circuit board for improving impedance of signal transmission lines

机译:印刷电路板,用于改善信号传输线的阻抗

摘要

A printed circuit board includes a first ground layer and a second ground layer. The second ground layer is below the first ground layer. A signal transmission line is arranged on the printed circuit board. The first ground layer includes a chamber located below the transmission line. Therefore, the signal transmission line takes the second ground layer as a reference ground layer, so impedance of the signal transmission line is increased.
机译:印刷电路板包括第一接地层和第二接地层。第二接地层在第一接地层下方。信号传输线布置在印刷电路板上。第一接地层包括位于传输线下方的腔室。因此,信号传输线将第二接地层作为参考接地层,因此信号传输线的阻抗增加。

著录项

  • 公开/公告号US2006237322A1

    专利类型

  • 公开/公告日2006-10-26

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SHOU-KUO HSU;

    申请/专利号US20060377142

  • 发明设计人 SHOU-KUO HSU;

    申请日2006-03-16

  • 分类号C25D5/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 21:47:16

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