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Process for fabricating monolithic membrane substrate structures with well-controlled air gaps

机译:具有良好控制的气隙的整体式膜基底结构的制造方法

摘要

A process for fabricating monolithic membrane structures having air gaps is disclosed, comprising the steps of: providing a wafer; depositing and patterning a protective layer on the wafer; providing a trench in the wafer; depositing and patterning a metal in the trench; depositing and patterning a sacrificial layer on the metal; depositing and patterning a membrane pad on the sacrificial layer; providing a polymeric film on the protective layer and sacrificial layer, wherein part of the polymeric film has a tensile stress; and releasing part of the polymeric film from the protective layer and sacrificial layer, wherein the tensile stress of a portion of the polymeric film releases the portion of the polymeric film from the wafer and generates the air gap.
机译:公开了一种用于制造具有气隙的整体式膜结构的方法,该方法包括以下步骤:提供晶片;以及在晶片上形成晶片。在晶片上沉积并构图保护层;在晶片中提供沟槽;在沟槽中沉积和构图金属;在金属上沉积并构图牺牲层;在牺牲层上沉积并构图膜垫;在保护层和牺牲层上提供聚合物膜,其中部分聚合物膜具有拉应力;从保护层和牺牲层释放一部分聚合物膜,其中一部分聚合物膜的拉应力从晶片上释放一部分聚合物膜并产生气隙。

著录项

  • 公开/公告号US2006196843A1

    专利类型

  • 公开/公告日2006-09-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 SARABJIT MEHTA;

    申请/专利号US20060416529

  • 发明设计人 SARABJIT MEHTA;

    申请日2006-05-02

  • 分类号C23F1/00;B44C1/22;H01L21/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 21:44:48

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