公开/公告号CN110729233A
专利类型发明专利
公开/公告日2020-01-24
原文格式PDF
申请/专利权人 台湾积体电路制造股份有限公司;
申请/专利号CN201910637638.9
申请日2019-07-15
分类号
代理机构北京德恒律治知识产权代理有限公司;
代理人章社杲
地址 中国台湾新竹
入库时间 2023-12-17 05:18:29
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2020-02-25
实质审查的生效 IPC(主分类):H01L21/768 申请日:20190715
实质审查的生效
2020-01-24
公开
公开
机译: 具有气隙的半导体结构和气隙的密封方法
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