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机译:半导体用圆片的翘曲和翘曲装置
公开/公告号KR20060018494A
专利类型
公开/公告日2006-03-02
原文格式PDF
申请/专利权人 APET CO. LTD.;
申请/专利号KR20040066879
发明设计人 KWON JONG SOO;
申请日2004-08-24
分类号H01L21/50;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 21:26:28
机译: 用于半导体的晶片的对准盘和对准装置
机译: 基板检测装置,基板对准装置,基板键合装置具有基板检测装置和基板对准装置,晶片外形检测装置,晶片对准装置以及晶片接合装置,晶片接合装置
机译: 具有基板检测装置,基板对准装置,具有基板接合装置的基板,晶片外形检测装置,晶片对准装置,以及晶片接合装置具有晶片外形检测装置和晶片的装置