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PROBE NEEDLE STRUCTURE OF PROBE CARD FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING PROBE NEEDLE

机译:用于测试半导体装置的探针卡的探针针结构以及制造探针针的方法

摘要

This invention relates to a probe card needle structure and manufacturing method for a semiconductor inspection to increase the reliability of the measurement data . That is , the present invention is the probe card for testing semiconductor devices force / sense term and the guard line (guard line) to the probe needle (probe needle) tip (tip) formed by implementing to extend to the end , the probe needle of the self- resistance bejae was removed by a parasitic resistance due to a probe card for testing a semiconductor device (test) (probe card), and to enable the extraction of more reliable data .
机译:本发明涉及一种用于半导体检查以提高测量数据可靠性的探针卡针结构和制造方法。也就是说,本发明是用于测试半导体器件的力/感测项的探针卡和通过将保护线(guard line)实现到探针(探针)尖端(tip)而延伸到末端而形成的探针由于使用了用于测试半导体器件的测试卡(测试卡)(探针卡),因此寄生电阻消除了自电阻贝雅噪声的一部分,从而能够提取更可靠的数据。

著录项

  • 公开/公告号KR20060074760A

    专利类型

  • 公开/公告日2006-07-03

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DONGBU ELECTRONICS CO. LTD.;

    申请/专利号KR20040113878

  • 发明设计人 JU CHANG YOUNG;

    申请日2004-12-28

  • 分类号H01L21/66;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 21:25:19

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