机译:具有在铁电层上增加贵金属层沉积速率的材料层的方法,使用相同的制造铁电电容的方法,使用相同的铁电电容构成的,电导体的存储器装置以及包括该装置的电容器
公开/公告号KR100634548B1
专利类型
公开/公告日2006-10-13
原文格式PDF
申请/专利权人 SAMSUNG ELECTRONICS CO. LTD.;
申请/专利号KR20050063302
申请日2005-07-13
分类号H01L27/105;H01L27/108;H01L21/20;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 21:22:50