公开/公告号CN100585851C
专利类型发明授权
公开/公告日2010-01-27
原文格式PDF
申请/专利权人 精工爱普生株式会社;
申请/专利号CN200710106713.6
发明设计人 木岛健;
申请日2007-05-30
分类号H01L27/00(20060101);H01L27/10(20060101);H01L21/02(20060101);H01L21/82(20060101);H01G4/30(20060101);
代理机构11240 北京康信知识产权代理有限责任公司;
代理人余刚;尚志峰
地址 日本东京
入库时间 2022-08-23 09:03:56
法律状态公告日
法律状态信息
法律状态
2010-01-27
授权
授权
2008-01-30
实质审查的生效
实质审查的生效
2007-12-05
公开
公开
机译: 铁电体膜,铁电体电容器,铁电体存储器,压电装置,半导体装置,铁电体膜的制造方法以及铁电体电容器的制造方法
机译: 铁电体膜和铁电体膜的制造方式,铁电体电容器和铁电体电容器的制造方式是由以下结构构成的铁电体膜的制造方式:
机译: 铁电体膜和铁电体膜的制造方式,铁电体电容器和铁电体电容器的制造体与包括该制造方式的空施主的膜接触