机译:传感器具有带倒装芯片布置的盖的传感器芯片,并且传感器芯片的电接触是通过接触元件实现的,该接触元件布置在基板和载体之间的电触点和导电条区域中
公开/公告号DE102004061337A1
专利类型
公开/公告日2006-07-06
原文格式PDF
申请/专利权人 ROBERT BOSCH GMBH;
申请/专利号DE20041061337
发明设计人 LUDWIG RONNY;
申请日2004-12-20
分类号H01L35/02;G01N21/31;H01L35/28;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 21:20:32