要解决的问题:提供一种通过将具有较小接触电阻的多孔泡沫金属层接合至金属板层而构成的复合板。
解决方案:该复合板是通过将具有连续孔的多孔泡沫金属层接合在一起而形成的,该孔连续地通向前表面,并通过钎焊层与内部孔连续延伸到金属板层。通过将多孔泡沫金属层接合到金属板层而构成的复合板被构造成使得多孔泡沫金属层的骨架部分的端部以嵌入在钎焊层7中的形式彼此接合。 (C)2007,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2006338903A
专利类型
公开/公告日2006-12-14
原文格式PDF
申请/专利权人 MITSUBISHI MATERIALS CORP;
申请/专利号JP20050159156
申请日2005-05-31
分类号H01M4/70;H01M4/80;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 21:11:29