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DRAM FABRICATED ON A SILICON-ON-INSULATORSOI SUBSTRATE HAVING BI-LEVEL DIGIT LINES

机译:DRAM绝缘体硅基板上具有双水平数字化生产线

摘要

A DRAM having bi-level digit lines is fabricated on a silicon-on-insulator ("SOI") substrate. More specifically, the digit lines of each complimentary digit line pair are positioned on opposite sides of the SOI substrate. In one embodiment, digit lines are formed between memory cell capacitors, and in a second embodiment, digit lines are formed above the capacitors.
机译:具有双级数字线的DRAM被制造在绝缘体上硅(“ SOI”)衬底上。更具体地说,每个互补数字线对的数字线位于SOI衬底的相对侧。在一个实施例中,在存储单元电容器之间形成数字线,在第二实施例中,在电容器上方形成数字线。

著录项

  • 公开/公告号KR100679476B1

    专利类型

  • 公开/公告日2007-02-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20037003112

  • 发明设计人 데니선챨스에이취.;키쓰브렌트;

    申请日2003-02-28

  • 分类号H01L27/108;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 20:32:58

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