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DRAM FABRICATED ON A SILICON-ON-INSULATOR (SOI) SUBSTRATE HAVING BI-LEVEL DIGIT LINES

机译:DRAM绝缘硅(SOI)基板上具有双水平数字化生产线

摘要

DRAM FABRICATED ON A SILICON-ON-INSULATOR (SOD SUBSTRATE HAVINGBI-LEVEL DIGIT LINES Abstract A DRAM having bi-level digit lines is fabricated on a silicon-on-insulator "SOI" substrate (12).More specifically, the digit lines of each complimentary digit line pair are positioned on opposite sides of the SOI substrate. In one embodiment, digit lines are formed between memory cell capacitors (67,68), and in a second embodiment, digit lines are formed above the capacitors.Fig. 8
机译:制造于绝缘体上硅上的DRAM(具有SOD基板)双水平数字线抽象在绝缘体上硅“ SOI”衬底(12)上制造具有双级数字线的DRAM。更具体地,每个互补数字线对的数字线位于相反的两侧。SOI衬底的厚度。在一实施例中,在存储单元电容器之间形成数字线。(67,68),并且在第二实施例中,在电容器上方形成数字线。图8

著录项

  • 公开/公告号SG141234A1

    专利类型

  • 公开/公告日2008-04-28

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MICRON TECHNOLOGY INC.;

    申请/专利号SG20050041223

  • 发明设计人 KEETH BRENT;DENNISON CHARLES H.;

    申请日2001-08-30

  • 分类号H01L21/20;H01L21/336;H01L27/01;H01L27/108;

  • 国家 SG

  • 入库时间 2022-08-21 20:05:40

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