机译:电子设备中使用的半导体器件,具有在半导体器件组件和塑料组合物之间具有微孔形态的增粘剂层,并且具有通过湿化学工艺施加的纳米级陶瓷晶粒
公开/公告号DE102005028704A1
专利类型
公开/公告日2006-12-28
原文格式PDF
申请/专利权人 INFINEON TECHNOLOGIES AG;
申请/专利号DE20051028704
申请日2005-06-20
分类号H01L23/29;H01L23/495;H01L23/16;B81B7;B81C5;B82B3;
国家 DE
入库时间 2022-08-21 20:29:58