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Wafer test unit has base plate with test circuit and groups of electrically conductive springs to contact the wafer

机译:晶圆测试单元具有带测试电路的底板和成组的导电弹簧以接触晶圆

摘要

A wafer test unit (20) comprises a baseplate (30) with a test circuit and a group of electrically conductive springs across the width of the plate that are connected to the test circuit. Each spring presents an interface for a wafer test at the wafer test card. An independent claim is also included for a further test unit as above having measuring feelers at the spring ends.
机译:晶片测试单元(20)包括具有测试电路的基板(30)和横跨该板的宽度的一组导电弹簧,所述导电弹簧连接到测试电路。每个弹簧都在晶片测试卡上提供用于晶片测试的接口。对于上述另一测试单元也包括独立权利要求,该测试单元在弹簧端具有测量触头。

著录项

  • 公开/公告号DE202006015530U1

    专利类型

  • 公开/公告日2007-03-08

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 LIH DUO INTERNATIONAL CO. LTD.;

    申请/专利号DE202006015530U1

  • 发明设计人

    申请日2006-10-10

  • 分类号H01L21/66;G11C29/56;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 20:29:01

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