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laminate with an electrically conductive layer formed as a antennenstruktur

机译:层压板,具有形成为抗风化层的导电层

摘要

The packaging laminate with a carrier layer, an electrically conductive layer, a microchip and an aerial structure which is connected to the microchip and forms a part of the conductive layer. Data is contactlessly changeable between the microchip and a sender-receiver station.
机译:具有载体层,导电层,微芯片和与微芯片连接并形成导电层的一部分的架空结构的包装层压板。数据在微芯片和发送方-接收方站之间可以无接触地更改。

著录项

  • 公开/公告号DE50306428D1

    专利类型

  • 公开/公告日2007-03-22

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 QIMONDA AG;

    申请/专利号DE20035006428T

  • 发明设计人 SCHMID GUENTER;KLAUK HAGEN;HALIK MARCUS;

    申请日2003-05-28

  • 分类号B32B15/20;B65D5/42;G06K19/07;G06K19/077;H01Q1/22;H01Q7;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 20:28:42

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