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机译:在图案化介电层上电镀铜以增强后续CMP工艺的工艺均匀性的方法
公开/公告号GB2418067B
专利类型
公开/公告日2007-02-14
原文格式PDF
申请/专利权人 ADVANCED MICRO DEVICES INC;
申请/专利号GB20050021254
发明设计人 MARKUS NOPPER;FRANK MAUERSBERGER;GERD FRANZ MARXSEN;AXEL PREUSSE;
申请日2003-12-22
分类号H01L21/768;H01L21/288;
国家 GB
入库时间 2022-08-21 20:26:18
机译: 在图案化的电介质层上电镀铜以增强后续CMP工艺过程均匀性的方法
机译: 在图案化介电层上电镀铜以增强后续CMP工艺的工艺均匀性的方法