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埋盲孔板通盲孔同步电镀铜厚均匀性工艺技术研究

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文章简要概述了埋盲孔板在电镀加工时,通盲孔不同厚径比的TP值、以及多次压合带来铜厚均匀性所引起孔壁可靠性及线条均匀性问题.通过从流程分解,分别从树脂塞孔工艺、减铜工艺、酸碱蚀工艺对比、电镀工艺等影响因素进行分析研究,提出了在通盲孔同步电镀工艺中,改善孔壁可靠性和线条均匀性的有效方法.

著录项

来源
《2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2013年|317-321|共5页
会议地点广东东莞
作者
LI Xiao-xiao; 李小晓; SHU Ming; 舒明;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印刷电路; 埋盲孔板; 电镀加工; 孔壁可靠性; 线条均匀性;
入库时间 2022-08-17 10:44:09

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