解决方案:含Cr的集电基板201的表面覆盖有由氧化物制成的致密的Cr扩散防止层202,Cr扩散防止层202的表面覆盖有由Cr制成的导电覆盖层203。然后,使覆盖层203在平面部分的厚度比在拐角部分的厚度厚。通过对通过电镀方法或静电涂覆方法形成的金属层进行热处理,在集电基板201的表面上形成Cr扩散防止层202,并且在Cr扩散防止表面上形成覆盖层203。 202层。
版权:(C)2008,JPO&INPIT
公开/公告号JP2008059797A
专利类型
公开/公告日2008-03-13
原文格式PDF
申请/专利权人 KYOCERA CORP;
申请/专利号JP20060232483
申请日2006-08-29
分类号H01M8/02;C25D5/50;C22C38;C22C19/05;C23C24/08;C23C28;H01M8/12;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 20:25:11