解决方案:该方法可以包括通过高密度等离子体将电介质材料的第一部分沉积到间隙中的步骤。该沉积可以形成突起结构,该突起结构至少部分地阻止电介质材料沉积到间隙中。介电材料的第一部分暴露于蚀刻剂中,该蚀刻剂包含混合物中的反应性物种,包括NH 版权:(C)2008,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2008182199A
专利类型
公开/公告日2008-08-07
原文格式PDF
申请/专利权人 APPLIED MATERIALS INC;
申请/专利号JP20070317207
申请日2007-12-07
分类号H01L21/316;H01L21/31;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 20:21:50