要解决的问题:为了防止在具有光检测部和电荷读取部的背面入射型成像装置中产生由光入射到电荷读取部引起的噪声。
解决方案:用于允许从后侧检测到入射光的背面入射型成像装置包括:具有前表面和后表面的硅基板;以及具有硅基板的硅基板。光检测部,其设置在硅基板的表面上,以将入射光检测为电荷。设置在硅基板的表面上的用于读取电荷的电荷读取部被光检测部检测为电信号。此外,背面入射型成像装置包括:凹部,通过从背面蚀刻硅基板而形成,该凹部的背面具有相对的区域,该相对区域通过捏住膜厚大致固定的硅基板而与光检测部相对。遮光膜,其覆盖硅基板的相反侧区域以外的背面。
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