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Burial on land the aforementioned contact hole on the semiconductor substrate where the many contact hole where

机译:将上述接触孔埋在半导体衬底上的地方

摘要

A method of manufacturing semiconductor device that improves the alignment margin between a contact hole and a device pattern includes a layer having an upper vertically shaped portion and a lower symmetrically inclined shaped portion. That is, the lower portion is tapered.
机译:一种改进了接触孔与器件图案之间的对准裕度的半导体器件的制造方法,该方法包括具有上部竖直形状部分和下部对称倾斜形状部分的层。即,下部是锥形的。

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