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METHOD OF FILLING A HIGH ASPECT RATIO TRENCH ISOLATION REGION AND RESULTING STRUCTURE

机译:填充高纵横比沟槽隔离区域和结果结构的方法

摘要

A method of filling a high aspect ratio trench isolation region, which allows for better gap-fill characteristics and avoids voids and seams in the isolation region. The method includes the steps of forming a trench, forming an oxide layer on the bottom and sidewalls of the trench, etching the oxide layer to expose the bottom of the trench, providing an epitaxial silicon layer on the bottom of the trench, and providing a high quality oxide chemical vapor deposition layer over the epitaxial silicon layer.
机译:一种填充高深宽比沟槽隔离区域的方法,该方法可实现更好的间隙填充特性,并避免隔离区域中的空隙和接缝。该方法包括以下步骤:形成沟槽,在沟槽的底部和侧壁上形成氧化物层,蚀刻氧化物层以暴露沟槽的底部,在沟槽的底部上提供外延硅层,以及提供沟槽。在外延硅层上的高质量氧化物化学气相沉积层。

著录项

  • 公开/公告号KR20080089655A

    专利类型

  • 公开/公告日2008-10-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 MICRON TECHNOLOGY INC.;

    申请/专利号KR20087020444

  • 发明设计人 DERDERIAN GARO J.;

    申请日2008-08-21

  • 分类号H01L21/76;H01L21/763;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 19:52:54

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