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【2h】

Filling a Narrow and High Aspect-Ratio Trench with Electro-Cu Plating

机译：用电Cu电镀填充窄和高纵横比沟槽

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Yasunori Chonan; Takao Komiyama; Jin Onuki; Takahiro Nagano; Haruo Akahoshi; Takeyuki Itabashi; Tatuyuki Saito; Khyoupin Khoo;
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年度 2006
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1. Filling a Narrow and High Aspect-Ratio Trench with Electro-Cu Plating [J] . Yasunori Chonan, Takao Komiyama, Jin Onuki Materials transactions . 2006,第5期

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2. Complete filling of 41 nm trench pattern using Cu seed layer deposited by SAM-modified electroless plating and electron-beam evaporation [J] . W.K. Han, G.H. Hwang, S. J. Hong, Applied Surface Science . 2010,第8期

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3. Optimization of trench filling during copper electrodeposition by additives and pulse plating [J] . M. Georgiadou, D. Veyret Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers, Part B. Journal of engineering manufacture . 2003,第b6期

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