首页> 外国专利> Micromechanical component with temperature stabilization and method for setting a defined temperature or a defined temperature characteristic of a micromechanical component

Micromechanical component with temperature stabilization and method for setting a defined temperature or a defined temperature characteristic of a micromechanical component

机译:具有温度稳定性的微机械部件以及用于设定微机械部件的限定温度或限定温度特性的方法

摘要

A micromechanical component comprises a micromechanical functional structure and a of the micromechanical functional structure associated electromagnetic radiation heating, and which is constructed to a temporally and spatially defined temperature or a temporally and spatially defined temperature profile in the micromechanical functional structure to effect.
机译:微机械部件包括微机械功能结构和与电磁辐射加热相关联的微机械功能结构中的一个,并且被构造成在微机械功能结构中在时间和空间上限定的温度或在时间和空间上限定的温度分布以起作用。

著录项

  • 公开/公告号DE102008013098A1

    专利类型

  • 公开/公告日2008-10-09

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号DE20081013098

  • 发明设计人

    申请日2008-03-07

  • 分类号B81B7/02;B81B3/00;B81C1/00;G02B26/10;G02B27/18;A61B18/20;

  • 国家 DE

  • 入库时间 2022-08-21 19:49:06

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号