要解决的问题:提供一种表面安装电子部件和表面安装电子部件阵列,以防止元件体因应力松弛而容易破裂。
解决方案:表面安装电容器1包括介电元件主体10和外部电极16A。介电元件主体10具有主表面10a和侧面10c-10f。外部电极16A包括烧成的电极层18A,树脂电极层,第一镀层和第二镀层。烧成电极层18A形成在介电元件主体10的主表面10a上,使得烧成电极层18A不在边缘部分E1-E4上,并且从主表面10a的侧面观察时呈圆形。
版权:(C)2009,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2009218354A
专利类型
公开/公告日2009-09-24
原文格式PDF
申请/专利权人 TDK CORP;
申请/专利号JP20080059707
申请日2008-03-10
分类号H01G4/252;H01G4/38;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:44:38