解决方案:通过使用通过抗蚀剂3的构图曝光的铬膜层2作为电极(c),通过电铸形成镍层4。然后,使用镍层4作为保护层溶解并去除抗蚀剂3,通过干蚀刻去除暴露的铬膜层2以暴露衬底1的表面(d)。然后,使用镍层4作为保护层(e),通过基于氯的气体的化学蚀刻方式的干蚀刻,对基板1进行蚀刻。当在基板1的表面上形成具有潮解性的材料时,通过水或其他方法清洗并去除该材料。然后,溶解镍层4,并使用其他溶解液溶解残留的铬膜,从而完成了在表面上形成有规定图案的目标萤石基板1(f)。
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