要解决的问题:在保持轻量化和低成本的同时提高散热性能。
解决方案:采用这样的结构,其中金属箔1设置成与与柔性基板4上的散热器2接触的表面相对的表面上的半导体芯片5热连接,并且金属箔使用螺钉3a将图1所示的螺钉固定在散热器2上。这种结构将半导体芯片5产生的热量通过散热材料5a从半导体芯片5的一个面传递到散热器2,同时将热量通过金属箔1从另一面传递到散热器2。以此方式,热量可以从半导体芯片5的双面方向传递到散热器2,从而允许在不显着增加部件和组件数量的情况下提高散热性能。设定重量。
版权:(C)2009,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2009016626A
专利类型
公开/公告日2009-01-22
原文格式PDF
申请/专利权人 PANASONIC CORP;
申请/专利号JP20070177843
申请日2007-07-06
分类号H01L23/36;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:42:06