要解决的问题：关于电路板和具有端子的电路板的连接图案结构，提供一种电路板的连接图案结构和能够通过点焊减少焊料熔化的电路板。将其点焊到焊接在电路板连接图案上的导电块上。
解决方案：在电路板的连接图案结构中，将端子（21、22）点焊到导体块（32、33），导体块（32、33）焊接到形成在电路板上的接地部分（111、112） （31）在焊盘部（111、112）上，在与对导体块（32、33）进行点焊的位置（P1）相对应的位置上，不进行软钎焊的非焊接部（121、122）。 ）。
版权：（C）2005，JPO＆NCIPI
公开/公告号JP4225094B2
专利类型
公开/公告日2009-02-18
原文格式PDF
申请/专利权人 ミツミ電機株式会社;
申请/专利号JP20030096346
发明设计人 石崎 芳宜;
申请日2003-03-31
分类号H05K3/32;H05K3/34;H01M2/10;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:38:08
