首页> 外国专利> CURABLE RESIN COMPOSITION EXCELLENT IN TORSION ADHESION STRENGTH AND ROOM-TEMPERATURE CURABLE ADHESIVE COMPOSITION

CURABLE RESIN COMPOSITION EXCELLENT IN TORSION ADHESION STRENGTH AND ROOM-TEMPERATURE CURABLE ADHESIVE COMPOSITION

机译:固化树脂组合物在扭转粘合强度和室温固化固化胶粘剂方面表现优异

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a curable silicone resin composition developing significantly high adhesion strength in a torsion direction.;SOLUTION: The curable resin composition contains a curable silicone resin (A) having a crosslinkable reactive silicon group in the molecule and a curing catalyst (B), wherein a rate of the content of silicon atoms derived from the reactive silicon group in the curable silicone resin (A) with respect to the curable silicone resin (A) is from 1.0 to 10.0 mass%.;COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
机译:解决的问题:提供一种在扭转方向上具有显着高的粘合强度的可固化的有机硅树脂组合物。解决方案:该可固化的树脂组合物包含分子中具有可交联的反应性硅基团的可固化的有机硅树脂(A)和固化催化剂。 (B),相对于固化性有机硅树脂(A),固化性有机硅树脂(A)中的源自反应性硅基的硅原子的含量为1.0〜10.0质量%。 )2010,JPO&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP2009269997A

    专利类型

  • 公开/公告日2009-11-19

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 KONISHI CO LTD;

    申请/专利号JP20080121509

  • 发明设计人 NOMURA YUKIHIRO;SATO SHINICHI;INOUE MAI;

    申请日2008-05-07

  • 分类号C08L101/10;C09J201/10;C09J171/02;C09J143/04;C09J11/06;C09J183/04;C09J183/07;C09J183/02;C08K5/544;C08K5/541;C08K3/00;C08L43/00;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 19:05:10

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号