要解决的问题:通过廉价的印刷工艺提供具有大导通电流的薄膜晶体管。
解决方案:薄膜晶体管1由绝缘基板2,栅电极3,栅绝缘膜4,下层的半导体层5,源电极6,漏电极7和衬底构成。上层半导体层8。半导体层由两层构成,作为特别的特征结构,使得下层由半导体层5,源电极6和漏电极7以及半导体层8的上层构成。依次层压。
版权:(C)2010,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2010067767A
专利类型
公开/公告日2010-03-25
原文格式PDF
申请/专利权人 RICOH CO LTD;
申请/专利号JP20080232175
申请日2008-09-10
分类号H01L29/786;H01L21/28;H01L21/288;H01L29/417;G02F1/167;G02F1/17;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 19:03:37