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Reduced Thermal Conductivity Thermal Barrier Coating by Electron Beam-Physical Vapor Deposition Process

机译:电子束物理气相沉积工艺降低导热系数的热障涂层

摘要

A method for reducing thermal conductivity in thermal barrier coatings broadly includes the steps of depositing a mixture containing a ceramic matrix and a metallic dispersant capable of forming a metal oxide upon a substrate to form one or more layers; and heating the layers at a temperature and for a time sufficient to oxidize the metallic dispersant and form one or more layers of a thermal barrier coating.
机译:降低隔热涂层中的导热率的方法大致包括以下步骤:在基板上沉积包含陶瓷基体和能够形成金属氧化物的金属分散剂的混合物以形成一层或多层。然后在足以氧化金属分散剂并形成一层或多层隔热涂层的温度和时间下加热这些层。

著录项

  • 公开/公告号US2009305866A1

    专利类型

  • 公开/公告日2009-12-10

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 NICHOLAS E. ULION;

    申请/专利号US20090415106

  • 发明设计人 NICHOLAS E. ULION;

    申请日2009-03-31

  • 分类号C04B35/56;B05D3/02;C23C14/34;C04B35/03;C04B35;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 18:49:28

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