要解决的问题:提供一种实现高破裂速度和高破裂位置精度的方法和装置,而不会因在脆性材料的高质量热应力破裂中加热材料而在工件上产生热损伤。不会产生传统机械刻划方法不可避免的碎玻璃和微裂纹。
解决方案:在工件上尽可能宽的区域中,提供了一个相对较低温度的缓慢均匀分布的加热温度分布,该分布缓慢分布,从而降低了产生应力的加热温度,从而降低了工件的热损伤。防止工件。此外,将集中在作为裂纹位置决定因素的相对微小区域上的加热能量叠加在加热温度分布上,并且将该位置偏移或进行负反馈控制,并且,如果需要,则进行正反馈控制。以提高裂纹位置精度。作为加热激光器,可以使用CO 版权:(C)2011,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP2010264471A
专利类型
公开/公告日2010-11-25
原文格式PDF
申请/专利权人 KARUBE NORIO;
申请/专利号JP20090117141
申请日2009-05-14
分类号B23K26/073;B28D5;B23K26/38;B23K26/40;C03B33/09;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 18:22:56