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Method of forming a seam-free tungsten plug

机译:形成无接缝钨塞的方法

摘要

A plug comprises a first insulating interlayer, a tungsten pattern and a tungsten oxide pattern. The first insulating interlayer has a contact hole formed therethrough on a substrate. The tungsten pattern is formed in the contact hole. The tungsten pattern has a top surface lower than an upper face of the first insulating interlayer. The tungsten oxide pattern is formed in the contact hole and on the tungsten pattern. The tungsten oxide pattern has a level face.
机译:插头包括第一绝缘夹层,钨图案和氧化钨图案。第一绝缘中间层具有在基板上贯通形成的接触孔。钨图案形成在接触孔中。钨图案的顶表面低于第一绝缘夹层的上表面。氧化钨图案形成在接触孔中和钨图案上。氧化钨图案具有水平面。

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