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机译:芯片上的芯片的自组装
公开/公告号US2011033976A1
专利类型
公开/公告日2011-02-10
原文格式PDF
申请/专利权人 LEA DI CIOCCIO;FRANCOIS GROSSI;PIERRIC GUEGUEN;LAURENT VANDROUX;
申请/专利号US20090936765
发明设计人 LEA DI CIOCCIO;FRANCOIS GROSSI;PIERRIC GUEGUEN;LAURENT VANDROUX;
申请日2009-04-07
分类号H01L21/50;
国家 US
入库时间 2022-08-21 18:10:56
机译: 通过基板自组装的芯片
机译: 芯片上基板的自组装
机译: 基质对芯片的自组装