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METHOD FOR PRODUCING PARTIAL SOI STRUCTURES COMPRISING ZONES CONNECTING A SUPERFICIAL LAYER AND A SUBSTRATE

机译:包含连接超薄层和基体的区域的局部SOI结构的制造方法

摘要

METHOD FOR PRODUCING PARTIAL SOI STRUCTURES COMPRISING ZONES CONNECTING A SUPERFICIAL LAYER AND A SUBSTRATEABSTRACTThe invention relates to a method for producing a semiconductor structure comprising a superficial layer (20'), at least one embedded layer (36, 46), and a support (30), which method comprises: a step of forming, on a first support, patterns (23) in a first material, a step of forming a semiconductor layer, between and on said patterns, a step of assembling said semiconductor layer with a second support (30).(Fig. 2F)
机译:包含连接超薄层和基体的区域的局部SOI结构的制造方法抽象本发明涉及一种用于制造包括表面层(20'),至少一个嵌入层(36、46)和支撑体(30)的半导体结构的方法,该方法包括:在第一表面上形成的步骤。支撑,在第一材料中的图案(23),在所述图案之间和上形成半导体层的步骤,将所述半导体层与第二支撑(30)组装在一起的步骤。(图2F)

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