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Brief description of the multiple implantation in a substrate.

机译:在衬底中的多次注入的简要描述。

摘要

The present invention relates to a process for the implantation atoms and / or ions in a substrate, comprising: a) a first implantation of ions or atoms to a first depth in the substrate, in order to form a first plane, b) at least a second implantation of ions or of at least one second depth in the substrate, which is different from the first depth, so as to form at least a second plane of the implantation.
机译:本发明涉及一种在衬底中注入原子和/或离子的方法,包括:a)将离子或原子第一次注入衬底中的第一深度,以形成第一平面,b)至少在衬底中进行第二次离子注入或至少第二个深度的第二注入,该第二注入不同于第一深度,以形成注入的至少第二平面。

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