机译:压电/热电元件用多孔树脂板及其制造方法
公开/公告号JP2012054459A
专利类型
公开/公告日2012-03-15
原文格式PDF
申请/专利权人 NITTO DENKO CORP;KANSAI UNIV;
申请/专利号JP20100196867
申请日2010-09-02
分类号H01L41/22;H01L41/08;H01L41/09;H01L41/113;H01L41/26;H01B17/56;H01B19;C08J9/36;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 17:42:13