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Production manner of electroforming die and electroforming die and production manner null of the electroforming

机译:电铸模具和电铸模具的生产方式以及电铸的生产方式无效

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an electroforming die capable of producing a multistage type electroformed component whose inside is free from cavities using a photosensitive material, to provide a production method for producing the electroforming die with reduced stages, and to provide a method for producing an electroformed component whose inside is free from cavities using the electroforming die.;SOLUTION: The electroforming die 1 is provided with: a substrate 2 whose one surface 2a has electrical conductivity; a first resin layer 3 arranged at a part of the one surface 2a of the substrate 2; a catalyst 5 arranged at the surface of the first resin layer 3; a second resin layer 6 formed stepwise to the first resin layer 3; and electrically conductive layers 7 arranged at the exposed face of the one surface 2a of the substrate 2 and the exposed face of the catalyst 5, respectively.;COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT
机译:解决的问题:提供一种电铸模具,其能够使用感光材料来制造内部没有空洞的多级型电铸部件,提供一种用于制造具有减少的阶段的电铸模具的制造方法,并提供一种制造方法。解决方案:电铸模具1具有:基板2,该基板的一个表面2a具有导电性;并且该电铸模具1的内部没有空腔。第一树脂层3设置在基板2的一个表面2a的一部分上。在第一树脂层3的表面配置有催化剂5。在第一树脂层3上阶梯状地形成第二树脂层6。导电层7分别设置在基板2的一个表面2a的露出面和催化剂5的露出面上。版权所有:(C)2007,日本特许厅&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP4836522B2

    专利类型

  • 公开/公告日2011-12-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 セイコーインスツル株式会社;

    申请/专利号JP20050258041

  • 发明设计人 岸 松雄;新輪 隆;

    申请日2005-09-06

  • 分类号C25D1/10;C23C18/31;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 17:36:38

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