提供有助于减小天线单元和RFID标签的厚度的高表面阻抗结构。
解决方案:电容上电极21形成在介电层10的顶表面侧。矩形框架形状的接地电极31,布置在背面中央的中心电极32和电容下电极在电介质层10的背面侧,形成有与中心电极连接并与电容上电极21相对配置的33,和将中心电极32与接地电极31彼此连接的电感部34。呈曲折状并增加电感。
版权:(C)2008和JPO&INPIT
公开/公告号JP4843467B2
专利类型
公开/公告日2011-12-21
原文格式PDF
申请/专利权人 NECトーキン株式会社;国立大学法人山口大学;
申请/专利号JP20060316211
申请日2006-11-22
分类号H01Q15/00;H01Q15/14;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 17:35:54