要解决的问题:通过加热和熔化布置在基板上每个位置的焊料来均匀地将电路组件焊接到基板上。解决方案:焊接装置10设置有感应线圈11,该感应线圈的纵向长度L形成为比基板的长度长。感应线圈11内部的空间具有足以布置基板的尺寸。在基板被布置在感应线圈11的在感应线圈的内部并且平行于绕组的平面中的几乎中心部分处的状态下,由感应线圈产生AC磁场。由于磁通量平行地并且几乎均匀地通过感应线圈11内的基板,因此基板上的焊接材料可以被均匀地加热和熔化。因此,可以将布置在基板上各个位置的电路组件均匀地焊接到基板上。因为可以均匀地加热和熔化焊料。
版权:(C)2007,日本特许厅&INPIT
公开/公告号JP4845447B2
专利类型
公开/公告日2011-12-28
原文格式PDF
申请/专利权人 トヨタ自動車株式会社;平田機工株式会社;株式会社センスビー;
申请/专利号JP20050220746
申请日2005-07-29
分类号H05K3/34;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 17:35:44