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LED BAR MODULE WITH GOOD HEAT DISSIPATION EFFICIENCY

机译:具有良好散热性能的LED条形模块

摘要

An LED bar module includes a lengthwise base and a number of LED chips. The lengthwise base includes a metal layer, a metal circuit layer, and an insulated layer between the metal layer and the metal circuit layer. The insulated layer has a groove in a central thereof to expose a part of the metal layer. The LED chips are placed in the groove and directly contact the exposed part of the metal layer. The metal circuit layer has two connecting portions electrically connecting with the LED chips. The LED chips are arranged in a line which is located between and juxtaposed with the two connecting portions of the metal circuit layer.
机译:LED条模块包括纵向基座和多个LED芯片。纵向基底包括金属层,金属电路层以及在金属层和金属电路层之间的绝缘层。绝缘层在其中央具有凹槽以暴露一部分金属层。 LED芯片被放置在凹槽中并且直接接触金属层的暴露部分。金属电路层具有与LED芯片电连接的两个连接部分。 LED芯片排列成一条线,该线位于金属电路层的两个连接部分之间并与其并列。

著录项

  • 公开/公告号US2012241773A1

    专利类型

  • 公开/公告日2012-09-27

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 YU-FEN CHANG;TE-WEN KUO;

    申请/专利号US201113303169

  • 发明设计人 YU-FEN CHANG;TE-WEN KUO;

    申请日2011-11-23

  • 分类号H01L33/60;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 17:34:32

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