机译:环氧树脂组合物具有出色的电气特性,可通过使用高温的氧化铈来限制离子的活化,从而使半导体内部层之间的孔的产生最小化,从而使半导体的密封性最小化
公开/公告号KR20110135129A
专利类型
公开/公告日2011-12-16
原文格式PDF
申请/专利权人 KCC CORPORATION;
申请/专利号KR20100054865
申请日2010-06-10
分类号C08L63/00;C08K3/22;C08G59/20;C09K3/10;
国家 KR
入库时间 2022-08-21 17:11:20