首页> 外国专利> METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE OF WIDEBAND WILKINSON POWER DIVIDER

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE OF WIDEBAND WILKINSON POWER DIVIDER

机译:宽带Wilkinson功率除法器的半导体器件的制造方法

摘要

PURPOSE: A method for manufacturing a semiconductor device of a broadband Wilkinson power divider is provided to prevent oxidation by forming a dual layer of a first metal layer and a second metal layer made of Cu and Au. CONSTITUTION: A first insulation layer(210) is coated on a semiconductor substrate(200). A thin film resistor is formed on the first insulation layer. A first metal layer is plated and deposited. A second insulation layer is etched by coating the second insulation layer on the first metal layer. A seed metal layer is sputtered and deposited. A second metal layer is plated and deposited. A third insulation layer is coated on the deposited second metal layer.
机译:目的:提供一种用于制造宽带威尔金森功率分配器的半导体器件的方法,以通过形成由铜和金制成的第一金属层和第二金属层的双层来防止氧化。构成:第一绝缘层(210)被涂覆在半导体衬底(200)上。在第一绝缘层上形成薄膜电阻器。电镀并沉积第一金属层。通过在第一金属层上涂覆第二绝缘层来蚀刻第二绝缘层。溅射并沉积种子金属层。电镀并沉积第二金属层。在沉积的第二金属层上涂覆第三绝缘层。

著录项

  • 公开/公告号KR101134535B1

    专利类型

  • 公开/公告日2012-04-13

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人

    申请/专利号KR20100080877

  • 发明设计人 장순배;

    申请日2010-08-20

  • 分类号H01P5/12;H01P5/04;H01L21/822;

  • 国家 KR

  • 入库时间 2022-08-21 17:08:14

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号