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PHOTOSENSITIVE POLYIMIDE PRECURSOR RESIN COMPOSITION FOR PATTERN FORMATION AND PATTERN FORMING METHOD

机译:用于形成图案的光敏性聚酰亚胺前体树脂组合物和形成图案的方法

摘要

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a photosensitive polyimide precursor resin composition for pattern formation, the composition which uses a polyimide precursor having excellent storage stability and showing high transmittance for electromagnetic waves including those in a short wavelength region and which can be used as a photosensitive resin composition having high sensitivity.;SOLUTION: The photosensitive polyimide precursor resin composition for pattern formation contains a polyimide precursor having one of repeating units expressed by formulas (1a) or (1b) or both of the repeating units and an amine having no ethylenically unsaturated bond, and does not contain a photocurable component. In the formula, R1 to R6 each independently represents a hydrogen atom or a monovalent organic group.;COPYRIGHT: (C)2013,JPO&INPIT
机译:解决的问题:为了提供用于图案形成的光敏聚酰亚胺前体树脂组合物,该组合物使用具有优异的储存稳定性并且对包括短波长区域的电磁波显示出高透射率的聚酰亚胺前体,并且可以用作光敏性的。具有高灵敏度的树脂组合物;解决方案:用于图案形成的光敏聚酰亚胺前体树脂组合物包含具有式(1a)或(1b)表示的重复单元之一或两个重复单元的聚酰亚胺前体和不具有烯键式不饱和基团的胺键,并且不包含光固化成分。式中,R 1 至R 6 分别独立地表示氢原子或一价有机基团。版权所有:(C)2013,日本专利商标局&INPIT

著录项

  • 公开/公告号JP2013029841A

    专利类型

  • 公开/公告日2013-02-07

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 DAINIPPON PRINTING CO LTD;

    申请/专利号JP20120188731

  • 发明设计人 SAKAYORI KATSUYA;

    申请日2012-08-29

  • 分类号G03F7/037;C08G73/10;G02B5/20;

  • 国家 JP

  • 入库时间 2022-08-21 16:58:24

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