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Chemical-mechanical polishing device and chemical machine grinding manner

机译：化学机械抛光装置及化学机械研磨方式

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The invention provides a vertically adjustable chemical mechanical polishing head having a pivot mechanism and method for use thereof. IMAGE

机译：本发明提供了一种具有枢轴机构的可垂直调节的化学机械抛光头及其使用方法。 <图像>

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公开/公告号JP5161294B2

专利类型
公开/公告日2013-03-13

原文格式PDF
申请/专利权人エバラテクノロジーズインコーポレーテッド;
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申请/专利号JP20100284361
发明设计人ヒューイ－ミンワン;クニヒコサクライ;ジェラルドモロニー;ジュンリュー;ピーターラオ;
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申请日2010-12-21
分类号B24B37/30;H01L21/304;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:56:21

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