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Spacer Wafer For Wafer-Level Camera And Method For Manufacturing Same

机译:晶圆级相机的垫片晶圆及其制造方法

摘要

A spacer wafer for a wafer-level camera, a wafer-level camera including the spacer wafer and a method of manufacturing a spacer wafer include a layer of photoresist being formed over a substrate, the layer of photoresist being exposed to radiation through a mask that defines a spacer geometry for at least one wafer-level camera element. The layer photoresist is developed, such that the layer of photoresist is the spacer wafer for the wafer-level camera.
机译:用于晶片级照相机的间隔物晶片,包括该间隔物晶片的晶片级照相机以及制造间隔物晶片的方法包括在基板上形成光致抗蚀剂层,该光致抗蚀剂层通过掩模暴露于辐射。限定至少一个晶片级相机元件的间隔物几何形状。显影光致抗蚀剂层,使得光致抗蚀剂层是用于晶片级相机的间隔晶片。

著录项

  • 公开/公告号US2013122247A1

    专利类型

  • 公开/公告日2013-05-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 GEORGE BARNES;GORAN RAUKER;

    申请/专利号US201113293937

  • 发明设计人 GEORGE BARNES;GORAN RAUKER;

    申请日2011-11-10

  • 分类号B32B3/10;B32B7/02;B32B27/38;B32B3;G03F7/20;B32B9/04;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:51:29

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