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Spacer Wafer For Wafer-Level Camera And Method Of Manufacturing Same

机译:晶圆级相机的垫片晶圆及其制造方法

摘要

A spacer wafer for a wafer-level camera and a method of manufacturing the spacer wafer include positioning a substrate in an additive manufacturing device and forming the spacer wafer over the substrate. The spacer wafer is formed by an additive manufacturing process.
机译:用于晶片级相机的隔离晶片和制造该隔离晶片的方法包括将基板放置在增材制造装置中并在该基板上方形成该隔离晶片。间隔物晶片通过增材制造工艺形成。

著录项

  • 公开/公告号US2013122261A1

    专利类型

  • 公开/公告日2013-05-16

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 GEORGE BARNES;GORAN RAUKER;

    申请/专利号US201113296901

  • 发明设计人 GORAN RAUKER;GEORGE BARNES;

    申请日2011-11-15

  • 分类号B32B3/10;B29C35/04;B05D5/00;B05D3/06;B05D3/02;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:51:29

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