首页> 外国专利> Headphone

Headphone

机译:耳机

摘要

A headphone including a headband, an ear cup attached to the headband, a baffle plate fixed to the ear cup and having a rib wall at its periphery, an ear pad engaged with the baffle plate, and a gas permeable buffer between the ear cup and the baffle plate, wherein the buffer and the rib wall prevent a reduction in volume of a front air chamber caused by lateral pressure.
机译:一种耳机,包括头带,安装在头带上的耳罩,固定在耳罩上并在其周边具有肋壁的挡板,与挡板接合的耳垫以及在耳罩和耳罩之间的透气缓冲器。挡板,其中,缓冲器和肋壁防止由侧向压力引起的前空气室的体积减小。

著录项

  • 公开/公告号US8442258B2

    专利类型

  • 公开/公告日2013-05-14

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 TOMINORI KIMURA;

    申请/专利号US201113014194

  • 发明设计人 TOMINORI KIMURA;

    申请日2011-01-26

  • 分类号H04R25/00;

  • 国家 US

  • 入库时间 2022-08-21 16:46:06

相似文献

  • 专利
  • 外文文献
  • 中文文献
获取专利

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号