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Chemical-mechanical polishing method and a method of enhancing the pot-life of a cmp composition

机译:化学机械抛光方法和提高cmp组合物适用期的方法

摘要

The present invention provides a chemical-mechanical polishing (CMP) composition comprising an amino compound, a radical-forming oxidizing agent, a radical trapping agent capable of inhibiting radical-induced oxidation of the amino compound, and an aqueous carrier therefore. The radical trapping agent is a hydroxyl-substituted polyunsaturated cyclic compound, a nitrogenous compound, or a combination thereof. Optionally, the composition comprises a metal oxide abrasive (e.g., silica, alumina, titania, ceria, zirconia, or a combination of two or more of the foregoing abrasives). The invention further provides a method of chemically-mechanically polishing a substrate with the CMP compositions, as well as a method of enhancing the shelf-life of CMP compositions containing an amine and a radical-forming oxidizing agent, in which a radical trapping agent is added to the CMP composition.
机译:本发明提供了一种化学机械抛光(CMP)组合物,该组合物包含氨基化合物,自由基形成氧化剂,能够抑制自由基诱导的氨基化合物氧化的自由基捕获剂,以及水性载体。自由基捕获剂是羟基取代的多不饱和环状化合物,含氮化合物或其组合。任选地,该组合物包含金属氧化物磨料(例如,二氧化硅,氧化铝,二氧化钛,二氧化铈,氧化锆或前述磨料中的两种或更多种的组合)。本发明进一步提供了一种用CMP组合物化学机械抛光基材的方法,以及一种提高包含胺和自由基形成氧化剂的CMP组合物的货架期的方法,其中自由基捕获剂是添加到CMP成分中。

著录项

  • 公开/公告号IL193976A

    专利类型

  • 公开/公告日2013-05-30

    原文格式PDF

  • 申请/专利权人 CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION;

    申请/专利号IL20080193976

  • 发明设计人

    申请日2008-09-09

  • 分类号B24Bnull/null;

  • 国家 IL

  • 入库时间 2022-08-21 16:41:33

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