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BUBBLE MANIPULATION APPARATUS USING EWOD AND MICRO-OBJECT MANIPULATION METHOD THEREBY

机译:EWOD及其微对象操纵方法的气泡操纵装置

摘要

PURPOSE: A bubble control technology and a micro material control method using the same are provided to control the location and movement of a micro material under a water environment. CONSTITUTION: An upper layer (10) includes an electrode (12), a dielectric layer (13), and a hydrophobic layer (14). The electrode controls the location or movement of bubble (30) with an EWOD method. The one surface of a glass wafer (11) is coated and forms a dielectric layer. A lower layer (20) includes a wafer (21), a ground layer (22), and a hydrophobic layer (24). Liquid is included between the upper layer and the lower layer.
机译:目的:提供一种气泡控制技术和使用该气泡控制技术的微材料控制方法,以控制水环境下微材料的位置和运动。组成:上层(10)包括电极(12),介电层(13)和疏水层(14)。电极通过EWOD方法控制气泡(30)的位置或移动。玻璃晶片(11)的一个表面被涂覆并形成介电层。下层(20)包括晶片(21),接地层(22)和疏水层(24)。在上层和下层之间包括液体。

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