机译:烧结性金属微粒的制造方法,过去的金属微粒组成,固体形状的金属或固体形状合金的制造方法,金属接合体的接合方法,印刷电路板的制造方法以及电路的制造方法
公开/公告号JP2014055332A
专利类型
公开/公告日2014-03-27
原文格式PDF
申请/专利权人 NIPPON HANDA KK;
申请/专利号JP20120201391
申请日2012-09-13
分类号B22F1/02;B22F1;H01B13;H01B1/22;H01B1;H05K3/12;H05K1/09;
国家 JP
入库时间 2022-08-21 16:18:37